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·负责核对BOM信息，遇到问题项与设计确认并更正。
·协助研发机台的组装调试，记录问题项并跟踪解决。
·负责现场的资源协调，包括物料管理、工具管理、厂务对接等。
·负责更新组装调试阶段的项目进展表以及问题清单。
·根据图纸和设计要求编写安装调试的检查清单。
·使用PDCA工具跟踪并解决问题清单上的问题。
·对于装配调试过程中常用的步骤，编写SOP并对新员工进行教育培训。
·执行领导安排的其他事务。

·本科及以上。
·机械/机电/自动化/运动控制等相关专业。
·具有半导体设备设计开发工作经验；具有晶圆搬送传输、EFEM框架选型设计能力；熟悉电机，气缸、导轨等常规机械标准件设计选型。
·良好的沟通能力，较好的团队合作精神，能够吃苦耐劳。
·CET-4。

·标准体系建设：跟踪 SEMI、ISO、IEC、GB 等行业 / 国际标准，搭建并迭代企业技术标准体系；编制 / 修订设计规范、制图标准、材料与公差、洁净与安全、装配检验、验收测试等标准文件。
·研发端标准化：参与研发方案与样机评审，开展 DFM / 可制造性审核；推进零部件通用化、系列化、模块化，建设与维护标准件库，降低定制件占比；负责图纸 / BOM / 技术文档标准化审核与版本管控。
·NPI 研转产主导：牵头研发→制造转移，制定转产计划与交付物清单；组织跨部门评审，输出 pBOM/mBOM、SOP、FMEA、控制计划、测试规范；保障小批量试产一次性通过，解决量产一致性问题。
·量产与质量标准化：固化装配、调试、检验、点检、异常处理等作业标准；监督标准落地与合规审计，推动偏差整改；协同质量 / 供应链制定来料与过程质量标准，稳定良率与交付。
·持续改善与价值量化：基于量产数据优化标准，推进降本、提效、缩周期；输出标准化效益报告（通用化率、SKU 精简、成本下降、效率提升）。
·跨部门协同：对接研发、工艺、制造、质量、采购、供应商，推动标准宣贯与执行，解决接口与流程卡点。

·211/985院校本科及以上。
·机械/机电/自动化/质量管理/标准化工程等相关专业优先等相关专业。
·5 年及以上半导体设备 / 精密装备行业经验。
·有标准化、NPI、研发 / 工艺 / 质量任一背景优先；熟悉半导体工艺类设备者优先。
·熟练使用 2D/3D 设计软件、PLM/PDM、Office；了解质量工具与数据分析。
·良好的沟通能力，较好的团队合作精神，能够吃苦耐劳。
·CET-6。
·强跨部门沟通与推动能力、问题解决与闭环意识；严谨细致，结果导向，能深入产线落地标准。

·负责晶圆键合设备安装，工艺调试，确保设备满足客户不同产品的生产研发工艺需求。
·积极与客户沟通培训，做好现场客户与公司内部的沟通桥梁，及时有效的发现并解决现场问题。
·收集客户的实际需求，以及针对现场设备使用问题，给公司研发提出改善升级意见及想法。
·协助研发完成现场硬件软件升级，优化键合工艺，提升良率和设备稳定性。
·遵守现场作业规范，编写技术报告，帮助现场完善SOP及内外培训材料，提升团队专业能力。

·本科及以上学历。
·电力电子、材料、机械制造、电气自动化、机电一体化相关理工科专业。
·3年以上半导体设备现场工作经验，有键合、光刻对准、量测设备经验者优先。
·具备识别设备机械装配图，气路图，电路图，具备基础的软硬件更新操作能力；具备查询设备log及记录参数分析设备异常情况并解决问题的能力；了解半导体先进封装工艺者优先。
·具备高度责任心和客户服务意识，能在高压环境下保持冷静及专业态度，具备较强的逻辑推理及沟通能力，积极对接客户与公司内部做好沟通桥梁。
·能适应客户现场无尘室Fab高强度工作节奏。

·快速理解业务部门采购需求，以及研发部门提出的打样要求【sourcing相关】，以结果为导向，进行采购合同各个时间节点的纵向严格管理，并同步横向开展关联部门的协调工作。
·合同过程管理及时跟踪，识别并且规避异常风险的发生，异常问题发生时的积极协调、处理。
·以部门年度目标为导向，供应商品质管理、纳期管理、成本管理、服务配合度等不定期汇报。
·每天进行未交付产品的纳期管理跟踪，每周进行汇总汇报，以确保产品按期交付。
·品质问题的处理跟踪，同步将已经发生或历史发生过的品质不良，横展到新合同中，进而进行供应链的优化。
·协调好供应商关系管理工作。
·实时关注半导体设备零部件市场行情、技术迭代、供应链动态及行业政策，及时反馈价格波动、供应链风险，提出成本优化、供应链国产化替代方案。
·严格遵守采购廉洁制度，恪守行业采购职业规范，杜绝商业贿赂、违规采购等行为。

·本科及以上学历，行业经验特别优秀者可放低要求。
·外协加工件相关工作经验5~10年左右熟悉各类外协加工件成本核算，了解金属材料、工程塑料件、陶瓷石英等材料基本特性，各类表面处理相关知识经验，有半导体行业采购经验优先。
·熟悉半导体设备采购全流程，了解精密零部件、半导体行业所用产品特性与质量标准；掌握供应商管理、成本控制、商务谈判技巧；熟练使用Office、ERP等办公及采购管理系统；了解ISO9001质量体系、PCN变更、FMEA相关管控要求者优先。
·具备极强的沟通协调、问题解决能力，对半导体零部件精度、交期有高度敏感度；做事严谨细致，责任心强，能承受行业供应链紧张、紧急采购等工作压力；具备良好的团队协作、成本管控与风险预判能力。
·诚实守信、廉洁自律，具备良好的行业职业操守，无不良从业记录；有报●联●商协同思维，利他服务精神。

·参与半导体设备控制软件设计，开发和测试等过程；
·负责半导体软件框架的设计与开发；
·根据半导体设备开发进度和任务分配，开发相应的软件模块；
·负责根据内、外部客户的要求不断审视，修改软件需求定义及业务流程分析设计；
·负责根据确认的指标和文件编写软件程序及软件说明书，如：需求说明书，概要说明书等，且遵循已制定的编码规则和程序。
·协助项目负责人保证项目质量，并及时解决、分析、总结软件维护方面的问题。

·本科及以上
·计算机/软件工程/电子信息/自动化等相关专业
·3年以上工作经验
·熟悉软件设计和软件开发的各个流程，具有一定的软件开发和设计能力；至少精通C#程序语言；具备较强的框架设计能力；熟悉串口、TCP/IP等常用通讯协议,熟练掌握多线程技术、进程处理技术；熟悉MySQL、Sqlserver等常用数据库
·具有较强沟通能力，有很好的团队合作精神和抗压能力；
·CET-4
·能接受出差